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　　次上市审核委员会审议会议，届时将审议盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的首发事项。

　　招股书显示，盛合晶微拟在上交所科创板上市，募集资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

　　最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股说明书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制盛合晶微的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。盛合晶微股东之间的关联关系未实质改变盛合晶微股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。盛合晶微系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至招股说明书签署日，盛合晶微董事会共有6位非独立董事，1名董事为盛合晶微首席执行官并担任盛合晶微董事长，其余5名董事分别由盛合晶微前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对盛合晶微的董事会构成控制。公司最近两年内核心管理团队稳定，任一股东或任一董事均无法单方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。因此，盛合晶微最近两年内无控股股东且无实际控制人。

　　盛合晶微的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬。