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　　芯丰精密成立于2021年，专注于超精密半导体芯片加工设备及耗材的研发与制造。公司产品覆盖12英寸减薄机（Grinder）、环切机（Trimmer）、激光切割设备及全系列耗材，能够根据客户特色工艺需求提供定制化解决方案。公司深耕微米级晶圆减薄与环切等关键设备领域，围绕三维堆叠、AI芯片、CIS、HBM以及第三代半导体等前沿应用，从电气设计、软件编程到工艺优化全面推进，致力于打造一体化解决方案，快速响应客户需求。目前，公司设备已在国内多家头部存储芯片制造厂实现批量出货。

　　减薄机与环切机在半导体制造流程中具有重要地位：在后道封装环节属于主流工艺设备，在前道晶圆制造中则属于特色工艺设备，两者均为AI芯片制造过程中的关键装备。

　　背面减薄工艺连接前道制造与后道封装测试，能够有效降低封装高度、减小芯片体积，提升热扩散效率、电气与机械性能，并减少划片加工量。芯丰精密面向3D IC工艺需求，推出基于先进设计理念的12英寸减薄贴膜撕膜一体机，支持超薄晶圆与大翘曲度工艺，提供多种定制方案，兼容DBG、TCB键合等多种工艺路线，并为Chip to Wafer键合工艺提供定制化升级服务。

　　芯丰精密推出的环切机主要应用于3D NAND、HBM、DRAM等AI相关芯片的制备造过程，通过对晶圆边缘进行环形磨削，有效去除边缘缺陷，显著提升3D堆叠芯片的良率与可靠性。

　　受益于人工智能等市场的快速发展，HBM、CIS、3D NAND 等产品和相关技术需求持续旺盛，三维堆叠工艺成为应对摩尔定律趋缓的重要技术路径。对中国半导体产业而言，在发展先进制程面临外部制约的背景下，三维堆叠也成为突破限制、延续技术演进的关键方向之一。在三维堆叠的制造过程中，减薄机与环切机是解决晶圆厚度控制及边缘缺陷问题的必要设备。随着堆叠层数逐步提升，对减薄和环切工艺的精度与效率要求也进一步提高。芯丰精密作为国内少数同时具备12英寸减薄机和环切机供应能力的设备厂商，已成功切入国内少数具备HBM代工能力的存储芯片客户供应链，实现了快速的产品迭代与持续出货。期待公司在人工智能与HBM工艺不断进步的浪潮中，持续增强技术实力，为中国半导体产业发展贡献更多力量。

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