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　　12月22日，上海米硅科技有限公司（以下简称“米硅科技”）宣布成功流片全球首款4x112G ASP电芯片（Analog Signal Processor, 内含CDR模块）并完成芯片核心功能验证，以创新的模拟方案彻底打破美商oDSP方案在高速光模块领域的绝对垄断，为算力中心提供了一条更低时延、更低功耗、更低成本的供应链新路径，标志着中国在高速电芯片领域从“跟随者”正式迈向“领跑者”。

　　“隐藏式门把手、一体化压铸都是华而不实的技术”，“长城需要资本，但绝对不能被资本裹挟，偏离初心”。

　　12月23日，证监会官网显示，蓝箭航天完成上市辅导工作。同日，长征十二号甲可重复使用运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。

　　芯载百亿，声传世界：杰理科技三大维度彰显领军实力，荣获IC风云榜“年度领军企业奖”

　　2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼“在上海隆重举行。