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　　该公司名为仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（下文简称：仁芯致远），成立于2022年2月，这是一家主要研发、设计汽车电子芯片的科技公司。

　　仁芯致远的创始人为党伟光，职业生涯早期曾分别在高通、Synopsys等国际知名芯片巨头任职，主导过多款车规级高速SerDes芯片的量产落地，累计产出超1000万颗。之后到了通用汽车，积累了整车EE架构、传感器/座舱系统需求与开发经验。

　　公司主要技术为车规级高速物理层技术、低功耗与高可靠性设计、功能安全设计与高集成度聚合转发架构。其中，车规级高速物理层技术采用了自研的16Gbps、32Gbps高速SerDes PHY，可在极端温度环境下（-40℃-125℃）稳定工作，工艺领先国际竞品2代半。公司的高集成度聚合转发架构可以减少30%以上的芯片和线束用量。

　　公司主要产品分为R-LinC Camera系列和R-LinC Display系列。其中，R-LinC Camera系列定位是用于车载摄像头到域控制器的高速图像传输，单通道速率为16Gbps，可应用于ADAS高阶感知、自动驾驶、高清环视系统等场景中。该系列已经在2024年上半年实现了规模化量产。R-LinC Display系列的速率为32Gbps，定位是从域控制器到车载显示屏的高速视频传输，主要用于智能座舱多屏联动、高集成度中央计算平台等场景。该系列产品在2025年底完成了送样验证，预计在今年第一季度启动量产。

　　与此同时，公司还在研发更高速率的SerDes芯片，确保公司可以不断适应市场的需求。

　　公司成立以来，已经获得8轮融资，投资方包括：红杉中国、容亿投资、长创产投基金、海望资本、云启资本、海松资本、移远通信等。近日，公司获得了新一轮融资，尚颀资本、天泓资本、奇安投资等多家机构联合投资。

　　值得注意的是，公司原来的总部在江苏南京，从去年4月份迁入到了浙江杭州。其中，公司在2025年4月拿到了数亿元的A轮融资，多家杭州投资机构联合投资。客观来说，公司来到杭州之后，融资节奏明显加快了，最近10个月，公司已经完成了4轮融资。

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